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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
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【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版(第12版)PCB设计工具的一些新功能,包括防撞功能和 ...查看更多